特許
J-GLOBAL ID：200903098983793849
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-008499
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221263
出願日： 1994年01月28日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】半導体装置の配線端子での応力集中の懸念を無くし、信頼性の高い半導体装置をローコストで提供すること。【構成】半導体チップ1と端子金具9の間を接続する有配線端子6a、6bのうち、中央付近に配置されているため、ケース8が変形したとき大きな変形を受ける配線端子6aについては、そのCベンド部の上側部分と下側部分の長さを変えるなどし、これにより周辺付近に配置されている配線端子6bよりも大きな変形適応量が与えられるようにしたもの。【効果】ケース8の変形により配線端子半田付部2a、2bに現われる応力が均一化されるので、応力集中による半田付部での亀裂発生の懸念が無く、高い熱的信頼性を得ることが出来る。
請求項（抜粋）：
容器で封止された支持基板面に絶縁板を介して積層配置した半導体チップと、上記容器の上記支持基板面に対してほぼ平行になった平面部に配置した端子金具とを備え、上記容器内での上記半導体チップと上記端子金具の間での電気的接続を、折り曲げ部を有する複数個の配線端子を介して行なうようにした半導体装置において、上記折り曲げ部による変形適応量を異にした配線端子を用い、上記容器の変形により大きな変位量を受ける部分には変形適応量が大きな配線端子を配置したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
前のページに戻る
