ソルダーレジスト膜パターンの形成方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-131810
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061627
出願日： 1993年06月02日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】プリント配線板表面に良好な電気絶縁性、耐熱性及び耐薬品性を有するソルダレジスト膜パターンを高解像度で形成する。【構成】?@ネガ型もしくはポジ型感光性樹脂組成物の層をプリント配線板の表面に形成する工程;?A形成された感光性樹脂層を紫外線照射してソルダーレジスト膜を形成しない領域を硬化する工程;?B該感光性樹脂層の非硬化領域を除去する工程;?C非硬化の感光性樹脂層が除去されたプリント配線板表面の領域に、硬化した感光性樹脂層との表面張力差が5以上であるソルダーレジスト用熱硬化性樹脂組成物の皮膜を形成する工程;?D加熱することにより熱硬化性樹脂組成物を硬化させる工程;および?E感光性樹脂層を除去する工程;を有する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に導体回路を有するプリント配線板表面にソルダーレジスト膜パターンを形成する方法において、?@ネガ型もしくはポジ型感光性樹脂組成物の層をプリント配線板の表面に形成する工程;?A形成された感光性樹脂層を紫外線照射してソルダーレジスト膜を形成しない領域を硬化する工程;?B該感光性樹脂層の非硬化領域を除去する工程;?C非硬化の感光性樹脂層が除去されたプリント配線板表面の領域に、硬化した感光性樹脂層との表面張力差が5dyne/cm以上であるソルダーレジスト用熱硬化性樹脂組成物の皮膜を形成する工程;?D加熱することにより熱硬化性樹脂組成物を硬化させる工程;および?E感光性樹脂層を除去する工程;を包含するソルダーレジスト膜パターンの形成方法。

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