キャリアテープ用基材

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-123823
公開番号（公開出願番号）：特開平8-318970
出願日： 1995年05月23日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：

【要約】【目的】深絞り成形しても導電性が低下することのないキャリアテープ用基材を提供すること。【構成】熱可塑性合成樹脂製シートの両面に、導電性インキ層を平滑な連続皮膜に塗布し、その後、前記熱可塑性合成樹脂シート製基材に深絞り加工を施したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

熱可塑性合成樹脂製シート基材の両面に、導電性インキ層を平滑な連続皮膜に塗布し、その後、前記熱可塑性合成樹脂製シート基材に深絞り加工を施したことを特徴とするキャリアテープ用基材。

IPC (3件)：

B65D 73/02 , B65D 85/86 , H05K 13/02

FI (3件)：

B65D 73/02 K , H05K 13/02 B , B65D 85/38 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

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