特許
J-GLOBAL ID：200903098989766185
セラミック配線基板とその製造方法及び電極ペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-088377
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302927
出願日： 1993年04月15日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】 金属相と無機ガラス相とを含む導体配線部を有するセラミック配線基板において、前記金属相が鉛を含有する銅合金とすることにより、低コストであり、かつ製作工程に微妙な雰囲気コントロールを必要とせずにハンダ濡れ性が良好で、配線金属部の酸化によるハンダ付け性の低下が少なく、ハンダ付け時にセラミック部に対する熱衝撃性の緩和効果に優れたセラミック基板を得る。【構成】 焼成時に銅と鉛を成分とする金属成分の間に共融現象または部分的溶融により液層成分を形成させ、銅金属の焼結による収縮時に溶融した液相成分を表面に染みださせ、冷却後鉛を成分とする金属相を金属相表面に形成させる。これにより、金属鉛相からなる表面層1と、銅を主成分とする第1金属相2と、鉛を主成分とする第2金属相3と、無機ガラスを含む界面層4と、セラミック基板5からなるセラミック配線基板を得る。
請求項（抜粋）：
金属と無機ガラスを含む導体配線部を有するセラミック配線基板において、前記導体配線部が少なくとも銅を主成分とする第1金属相と鉛を一成分とする第2金属相からなる内層と、少なくとも無機ガラス相をセラミック部と前記導体配線部界面近傍に含む界面層、及び表面が金属鉛または鉛合金によって被覆された表面層を備えたことを特徴とするセラミック配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/09
, H05K 1/03
, H05K 3/12
, H05K 3/24
