特許

J-GLOBAL ID：200903098993784988

金属薄板への微細透孔形成方法

発明者： 桐栄 敬二 ,  宮路 恭祥 ,  佐藤 雅伸 ,  稲垣 昭紘 ,  外海 正司 ,  尾本 貢一
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-040025
公開番号（公開出願番号）：特開平9-324285
出願日： 1991年09月20日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】【目的】 金属薄板を2段階のエッチングにより、かつその両面側からエッチングして金属薄板に微細透孔を形成する方法において、1回目のエッチングにより複数の微細凹窩部が形成された片面をエッチング抵抗層によって被覆する前に、複数の微細凹窩部の周縁よりその中心方向へそれぞれ張り出すレジスト膜の庇を簡単な方法で除去し、最終的に所望通りの形状の微細透孔を形成する。【構成】 金属薄板1の表面と平行に高圧スプレイノズル11を相対移動させつつ高圧スプレイノズルから金属薄板表面に対し高圧流動体12を吹き付け、複数の微細凹窩部5の周縁よりその中心方向へそれぞれ張り出したレジスト膜2の庇9を除去する。

請求項（抜粋）：

金属薄板の両面に、表裏両面で互いに対応したパターン状画像を有する耐食性皮膜をそれぞれ被着形成する工程と、前記金属薄板の表面の、前記耐食性皮膜で被覆されていない露呈部分を両面側からもしくは片面側からエッチングして、金属薄板の両面もしくは片面に複数の微細凹窩部を形成する第1のエッチング工程と、前記金属薄板の、前記複数の微細凹窩部が形成された片面をエッチング抵抗層によって被覆する被覆工程と、前記金属薄板の、前記エッチング抵抗層で被覆されていない片面側からエッチングして、その片面側から他方面側の前記複数の微細凹窩部までそれぞれ貫通した複数の微細透孔を形成する第2のエッチング工程とを備えてなる、金属薄板への微細透孔形成方法において、前記エッチング抵抗層の被覆工程に先立ち、エッチング抵抗層によって被覆しようとする金属薄板の片面側の表面と平行に高圧スプレイノズルを相対移動させつつ、前記高圧スプレイノズルから高圧流動体を噴出流として金属薄板表面に対し吹き付けて、前記複数の微細凹窩部の周縁より凹窩部中心方向へそれぞれ張り出した部分の前記耐食性皮膜の庇を、前記噴出流による衝撃力によって庇の根元部分から折って除去する庇除去工程を備えることを特徴とする、金属薄板への微細透孔形成方法。

IPC (2件)：

C23F 1/00 ,  H01J 9/14

FI (2件)：

C23F 1/00 C ,  H01J 9/14 G

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-130492
  
• 特開昭55-080319