特許

J-GLOBAL ID：200903098994861455

半導体装置およびその製造方法

発明者： 金田 愛三 ,  安田 雅昭 ,  武田 信司
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-015482
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213741
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【目的】 製造工程が簡略化され、かつ耐温度サイクル性および吸湿耐リフロー性に優れた半導体装置およびその製造方法を提供する。【構成】 残存溶媒量が3重量%以下、85°C、85%RHでの飽和吸湿率が1容量%以下のアルキレンビストリメリテート系ポリイミドフィルムを、半導体チップのボンディングパッド部のはんだバンプの配列がなすXY寸法よりも小さく切断し、有機プリント配線基板に加熱圧着し、半導体チップをフェイスダウンにてはんだバンプと対向する基板端子部とをフリップチップボンディングすると同時に半導体チップ表面と基板とを接着し、チップ裏面全面もしくは1部とはんだ接合部周辺全面を封止材にて封止することにより半導体装置を得る。【効果】 チップと対向する基板の間隙に液状の熱硬化性樹脂であるアンダーフィル材を含浸してなる従来の半導体装置の構造および製造工程に比べ、製造コストを低減し、かつ耐温度サイクル性および吸湿耐リフロー性を向上する半導体装置が得られる。

請求項（抜粋）：

半導体チップをフェイスダウンで有機プリント配線基板に搭載してなる半導体装置において、前記半導体チップの接続パッドとそれと対向する前記有機プリント配線基板の端子部とははんだで接合されており、前記半導体チップ表面と対向する有機プリント配線基板表面とは前記はんだ接合部より内側のみを有機接着性フィルムにて接着されており、前記はんだ接合部の全面と半導体チップの少なくとも端部が絶縁性有機封止材料で被覆されたおり、前記端子部と導通する外部端子を前記有機プリント配線基板の裏面にマトリックス状に配置してなることを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/52 E ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/14 R ,  H01L 23/30 R