特許
J-GLOBAL ID:200903098995702431
排熱、遮熱構造を備えた電子装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
役 昌明 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-294751
公開番号(公開出願番号):特開2002-111263
出願日: 2000年09月27日
公開日(公表日): 2002年04月12日
要約:
【要約】【課題】 密閉筐体内で発生する熱を排除できる電子装置を提供する。【解決手段】 電子回路を収納する密閉筺体103を備え、筺体の下部が直接外気と接するように設置する電子装置において、貫通孔102を有するヒートシンク101を、この貫通孔が密閉筺体の下部から上部に抜ける通風孔となるように、密閉筺体内に機密に固定する。発熱部品108から発生する熱は、ヒートシンク101に伝わり、貫通孔102を流れる気流に熱放散され、排気111とともに排出される。従って、電子装置の密閉筐体内で発生する熱が排除される。
請求項(抜粋):
電子回路を収納する密閉筺体を備え、筺体の下部が直接外気に接するように設置された電子装置において、貫通孔を有するヒートシンクを、前記貫通孔が前記密閉筺体の下部から上部に抜ける通風孔となるように、前記密閉筺体内に固定したことを特徴とする電子装置。
FI (4件):
H05K 7/20 G
, H05K 7/20 R
, H05K 7/20 S
, H05K 7/20 Y
Fターム (7件):
5E322AA11
, 5E322BA01
, 5E322CA02
, 5E322CA03
, 5E322CA06
, 5E322DC01
, 5E322FA02
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