特許

J-GLOBAL ID：200903098998995499

プリント配線板およびその製造方法

発明者： 藤浪 秀之 ,  小林 一治
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (4件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-080200
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268593
出願日： 2004年03月19日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：

【課題】アディティブ法によって導体回路の形成が行われたプリント配線板においても、導体幅を大きくすることなく導体の耐剥離性を高め、優れた導体間絶縁特性、耐マイグレーシヨン性を確保してファインピッチ化による高密度実装を推進すること。 【解決手段】絶縁基材11上に導体回路14を形成し、その導体回路14のうち電子部品を実装される部分14Aの導体幅Laは電子部品実装に要求される導体幅とし、それ以外の部分14Bの導体幅Lbは電子部品実装部分の導体幅Laより狭くし、導体幅が電子部品実装部分14Aの導体幅より狭い部分14Bをソルダレジスト層16によって被覆し、導体回路14の耐剥離強度を上げる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁基材上に導体回路が形成され、前記導体回路のうち電子部品を実装される部分の導体幅が電子部品実装に要求される導体幅で、それ以外の部分の導体幅が電子部品実装部分の導体幅より狭く、導体幅が電子部品実装部分の導体幅より狭い部分が絶縁カバー材によって被覆されているプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K1/02 ,  H05K3/18 ,  H05K3/28

FI (4件)：

H05K1/02 J ,  H05K3/18 D ,  H05K3/18 H ,  H05K3/28 B

Fターム (33件)：

5E314AA27 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314CC02 ,  5E314EE03 ,  5E314FF06 ,  5E314FF17 ,  5E314GG05 ,  5E314GG12 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CD14 ,  5E338CD19 ,  5E338CD40 ,  5E338EE60 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB08 ,  5E343BB13 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC62 ,  5E343DD26 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343ER18 ,  5E343ER22 ,  5E343ER26 ,  5E343GG02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-001963   出願人：イビデン株式会社
• 回路配線の形成法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-165532   出願人：日本メクトロン株式会社