特許
J-GLOBAL ID:200903098999259850

超砥粒砥石の調整方法及び超砥粒砥石並びに放電処理兼用ツルア

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉浦 俊貴 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-267888
公開番号(公開出願番号):特開平7-096461
出願日: 1993年09月29日
公開日(公表日): 1995年04月11日
要約:
【要約】【目的】 高精度な研削加工が可能であるとともに、研削能率が高く、砥石寿命が長く、且つ表面性状のよい被加工面が得られる超砥粒砥石を得る。【構成】 メッキ層9により台金8に電着された超砥粒2に対し仮想線で示す位置までツルーイングを施し先端の高さのばらつきを矯正した後、砥石表面に導電性膜11を形成し、次いで砥石表面とそれに対向配置した図示しない電極の間で放電を起こし超砥粒表面に微細な凹凸12を形成する。超砥粒2の表面に形成された微細な凹凸12は被切削材に対する切刃として作用し、超砥粒砥石の切れ味及び切削性能を向上させる。
請求項(抜粋):
超砥粒砥石の超砥粒にツルーイングを施し先端の高さのばらつきを矯正した後、砥石表面に導電性膜を形成し、次いで砥石表面とそれに対向配置した電極の間で放電を起こし超砥粒表面に微細な凹凸を形成することを特徴とする超砥粒砥石の調整方法。
IPC (2件):
B24B 53/00 ,  B24D 3/06
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平2-237768
  • 特開昭61-079566
  • 特開昭62-044315

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