特許
J-GLOBAL ID：200903099000624332

封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者：
池澤 良一

池澤 良一 について

, 
赤城 清一

赤城 清一 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-054762
公開番号（公開出願番号）：特開2007-231159
出願日： 2006年03月01日
公開日（公表日）： 2007年09月13日
要約：
【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤を含有し、(A)エポキシ樹脂として(C)下記一般式(I)で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。(一般式(I)中のR1は水素原子、炭素数1〜8のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基から選ばれ、R2は炭素数1〜8のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基から選ばれる。nは1〜20の整数を示す。)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤を含有し、(A)エポキシ樹脂として(C)下記一般式(I)で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G 59/32 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2件)：
C08G59/32 ,  H01L23/30 R
Fターム (33件)：
4J036AF07 ,  4J036AF08 ,  4J036AF11 ,  4J036AF15 ,  4J036AF17 ,  4J036AF19 ,  4J036AF27 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA11 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB20 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (4件)
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