特許

J-GLOBAL ID：200903099010793078

非接触型ICカード及びその製造方法

発明者： 高橋 昭博
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-212635
公開番号（公開出願番号）：特開平11-034563
出願日： 1997年07月22日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】 曲げや衝撃を与えても、ICチップモジュールの破損がなく、製造が容易で安価な非接触型ICカードの提供。【解決手段】 ICチップモジュール3にアンテナコイル7を接続した回路を平坦な2枚のカード基材1及び1cの間に介在させた充填用樹脂19に埋設して、カード基材を上下から圧接して一体化した非接触型ICカード。

請求項（抜粋）：

ICチップモジュールにアンテナコイルを接続した回路をカード基材に埋設してなる非接触型ICカードにおいて、前記回路は平坦な2枚のカード基材の間に介在させた充填用樹脂に埋設されてなり、前記2枚のカード基材と、前記回路を含む充填用樹脂は、一体化してなることを特徴とする非接触型ICカード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K