フレキシブル配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-215592
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055716
出願日： 1991年08月27日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【構成】ピロメリット酸二無水物とp-フェニレンジアミンから主としてなるポリアミック酸ワニスを高熱線膨脹性のポリアミック酸ワニスに混合して得られるポリアミック酸ワニスを金属箔に直接塗布したのち、溶媒の乾燥除去、イミド化を行わせることによりフレキシブル配線基板を製造する方法である。【効果】本発明によれば、熱線膨脹性とカールが著しく改良されたポリイミドと金属箔からなるフレキシブル配線基板を確実に得ることができる。

請求項（抜粋）：

ピロメリット酸二無水物から主としてなる酸二無水物とp-フェニレンジアミンから主としてなるジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸ワニスと該ポリアミック酸ワニスより高熱線膨脹性のポリアミック酸ワニスとを混合して得られるポリアミック酸ワニスを金属箔に直接塗布したのち、溶媒の乾燥除去、イミド化を行わせることを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 1/03 , C08G 73/10 NTF

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭60-210894
特開昭63-161023

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