特許

J-GLOBAL ID：200903099024576320

TiNi金属間化合物板およびその製造方法

発明者： 高杉 隆幸 ,  井上 博史 ,  石尾 雅昭
出願人/特許権者： 住友特殊金属株式会社
代理人 (1件)： 本田 ▲龍▼雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-291063
公開番号（公開出願番号）：特開2001-342527
出願日： 2000年09月25日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 ランダム配向とならずに、良好な形状回復能を有するTiNi金属間化合物板およびその効率的かつ容易な製造方法を提供する。【解決手段】 金属間化合物の主相がTiNi相となるようにTiからなるTi層とNiからなるNi層とが交互に積層された積層体を圧延接合により作製する圧延接合工程と、前記積層体を550°C以上700°C未満の温度で加熱保持し、前記Ti層のTiと前記Ni層のNiとを反応させてTiNi相を主相とする反応積層体を形成するよう積層体を加圧しながら固相拡散熱処理を行う。【効果】板面に平行に{111}面を主面とする結晶面が配向した集合組織を有するため、形状回復能について板面内の異方性がなく、二次元記憶素子の素材として好適である。

請求項（抜粋）：

金属間化合物の主相がTiNi相となるようにTiからなるTi層とNiからなるNi層とが交互に積層された積層体を圧延接合により作製する圧延接合工程と、前記積層体を550°C以上700°C未満の温度で加熱保持し、前記Ti層のTiと前記Ni層のNiとを反応させてTiNi相を主相とする反応積層体を形成する固相拡散熱処理とを備えたTiNi金属間化合物板の製造方法。

IPC (11件)：

C22C 1/00 ,  B23K 20/00 310 ,  B23K 20/00 ,  B23K 20/00 340 ,  B23K 20/04 ,  C22F 1/10 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 627 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 691 ,  B23K103:14

FI (11件)：

C22C 1/00 Q ,  B23K 20/00 310 J ,  B23K 20/00 310 K ,  B23K 20/00 340 ,  B23K 20/04 B ,  C22F 1/10 G ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 627 ,  C22F 1/00 630 L ,  C22F 1/00 691 B ,  B23K103:14

Fターム (9件)：

4E067AA09 ,  4E067AA12 ,  4E067AC02 ,  4E067BA03 ,  4E067BB02 ,  4E067BD01 ,  4E067DD01 ,  4E067EB00 ,  4E067EC02