特許

J-GLOBAL ID：200903099028851652

導体ペースト組成物

発明者： 服部 宏
出願人/特許権者： 田中貴金属インターナショナル株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-188117
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017232
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【構成】 (a)少なくとも銀を含み、必要に応じてパラジウム又は白金を含んでなる導電性粉末100重量部と(b)B2O3-SiO2-Al2O3-CaO系非晶質ガラス0.3〜7重量部及びPbO-Al2O3-SiO2系結晶質ガラス1〜9重量部からなるガラスフリットと(c)ビスマス化合物及び(d)ルテニウム化合物0.5〜2重量部と酸化銅0.5〜2重量部からなる添加剤とを(e)有機ビヒクルに分散させてなる導体ペースト組成物。【効果】セラミック基板上に印刷焼成することにより、半田クワレ性及びリペア性を大幅に改善した緻密な導体膜を基板表面に形成できる。

請求項（抜粋）：

(a)少なくとも銀を含み、必要に応じてパラジウム又は白金を含んでなる導電性粉末100重量部と(b)B2O3-SiO2-Al2O3-CaO系非晶質ガラス0.3〜7重量部及びPbO-Al2O3-SiO2系結晶質ガラス1〜9重量部からなるガラスフリットと(c)ビスマス化合物及び(d)ルテニウム化合物0.5〜2重量部と酸化銅0.5〜2重量部からなる添加剤とを(e)有機ビヒクルに分散させてなる導体ペースト組成物。

IPC (5件)：

H01B 1/16 ,  C03C 3/091 ,  C03C 3/105 ,  C03C 8/16 ,  H05K 1/09

FI (5件)：

H01B 1/16 Z ,  C03C 3/091 ,  C03C 3/105 ,  C03C 8/16 ,  H05K 1/09 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-039812
  
• 特開平2-230605