特許
J-GLOBAL ID：200903099029100456
ボンディング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
神崎 真一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-233380
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064119
出願日： 1995年08月18日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【課題】 従来では、ボンディングツール5の上方位置にロードセル11を配設していたので、例えばボンディングツール5の下降量の設定を誤って、ボンディングツール5による押圧荷重が増大したような場合には、チップ3および基板3が損傷するだけでなく、ロードセル11も破損するという欠点があった。【解決手段】 ロードセル11を鉛直上方に向けて配設されており、ボンディングツール5の重量とエアシリンダ12による荷重との合計の荷重(例えば50Kg)が予めロードセル11に付加されている。この状態から昇降部材6を下降させて、ボンディングツール5によってチップ3を基板2に対して押圧すると、ロードセル11による検出荷重は減少する。そして、ロードセル11の検出荷重が設定荷重となった時点でボンディングツール5によるチップ3の押圧作業を停止する。
請求項（抜粋）：
昇降自在に設けたボンディングツールと、このボンディングツールによって電子部品を押圧した際の荷重を検出するロードセルとを備えたボンディング装置において、上記ボンディングツールを介してロードセルに予め所定の荷重を付加し、上記ボンディングツールによって電子部品を押圧した際に、上記ロードセルによって検出する荷重が減少するように構成したことを特徴とするボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/603
, H01L 21/60 311
H01L 21/603 C
, H01L 21/60 311 T
