特許
J-GLOBAL ID：200903099029614913
チップ状電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-057267
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255729
出願日： 1995年03月16日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【目的】 フレーム構造を有するチップ状電子部品において、優れた体積有効活用率を得ながら、優れた生産性を得る製造方法を提供することを目的とする。【構成】 陽極導出線2とリードフレーム3を接合するとき、陽極リードフレーム3の先端部の端面から内側に向けて徐々に狭くなるよう構成したカット溝を設け、該カット溝に前記陽極導出線2をはめ込み、陽極導出線2,コンデンサ素子1,陽極リードフレーム3の少なくとも1つを押し込み、レーザにより前記陽極導出線2の定寸カットと陽極導出線2の陽極リードフレーム3の該カット溝での溶接を行うことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
陽極導出線(2)を具備したコンデンサ素子(1)と、陽極リードフレーム(3)とを有するチップ状電子部品の製造方法において、陽極リードフレーム(3)の先端部の端面から内側に向けて徐々に狭くなるよう構成したカット溝に陽極導出線(2)をはめ込み、陽極導出線(2)、コンデンサ素子(1)、陽極リードフレーム(3)の少なくとも1つを押し込み、カット溝と陽極導出線(2)とを接合して、レーザにより該陽極導出線(2)を定寸カットする工程と、陽極導出線(2)を陽極リードフレーム(3)のカット溝でレーザ溶接する工程からなることを特徴とするチップ状電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 9/05 E
, H01G 9/05 F
