半導体装置の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：岡田敬 , 須藤克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-275502
公開番号（公開出願番号）：特開2004-109862
出願日： 2002年09月20日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】個々のモジュールで存在する液晶表示装置と面圧分布センサ装置を情報端末機器などにセットする場合、組み立て工数が多くなる。また、制御回路、FPCなど類似部品も多く不合理である。また、それぞれのパネルを固定するための筐体部材が必要なので機器が大きくなる。【解決手段】絶縁基板上に液晶表示領域と面圧分布センサ領域を設ける。液晶表示領域の対向電極フィルムを液晶注入時の保護膜とすることで、面圧分布センサ領域への液晶の進入を防げる。また、高温の熱処理が必要な液晶表示領域を完成後、面圧分布センサ領域の対向電極フィルムを固着するので、高温熱処理による劣化が防げる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に複数の薄膜トランジスタを形成する工程と、第1のシール剤を少なくとも液晶表示領域となる領域の外周に塗布する工程と、前記第1のシール剤により前記基板全面に対向電極基板を固着して前記液晶表示領域となる領域内に液晶を注入し液晶表示領域を形成する工程と、前記面圧分布センサ領域となる領域の外周に第2のシール剤を塗布する工程と、前記第2のシール剤により可撓性導電フィルムを固着して面圧分布センサ領域を形成する工程とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (5件)：

G02F1/1339 , G01L5/00 , G02F1/1333 , G02F1/1368 , G09F9/00

FI (6件)：

G02F1/1339 505 , G01L5/00 101Z , G02F1/1333 , G02F1/1368 , G09F9/00 343Z , G09F9/00 366G

Fターム (36件)：

2F051AA00 , 2F051AB06 , 2F051AC01 , 2F051BA08 , 2H089HA18 , 2H089HA35 , 2H089HA40 , 2H089JA08 , 2H089LA41 , 2H089NA37 , 2H089NA58 , 2H089QA11 , 2H089QA16 , 2H089TA01 , 2H089TA02 , 2H089TA09 , 2H089UA09 , 2H092JA24 , 2H092JA34 , 2H092JA37 , 2H092JA41 , 2H092JB13 , 2H092JB22 , 2H092JB31 , 2H092NA25 , 2H092PA01 , 2H092PA04 , 2H092RA10 , 5G435AA17 , 5G435AA18 , 5G435BB12 , 5G435CC09 , 5G435EE37 , 5G435EE49 , 5G435HH18 , 5G435KK05

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