特許

J-GLOBAL ID：200903099033791102

高周波回路用銅箔およびその製造方法

発明者： 茂木 貴実
出願人/特許権者： 古河サーキットフォイル株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 雄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-173551
公開番号（公開出願番号）：特開2006-351677
出願日： 2005年06月14日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：

【課題】 高周波用途での導体損を低減し、基材への密着強度に優れた、高周波回路用銅箔とその製箔方法を提供する。【解決手段】 未処理銅箔の少なくとも電解エッチング処理を施す表面は、その表面から4μmの深さ領域において平均粒径が0.3μm以上の粒状の結晶組織からなり、該未処理銅箔の前記表面を、電解エッチングで粗化処理する高周波回路用銅箔の製造方法であり、この製造方法で製造した高周波回路用銅箔である。なお、前記未処理銅箔の前記結晶組織における粒状の大きさ分布は、1μm以上の粒径が10%以上を占めていることが望ましく、また、前記電解エッチング処理は、エッチング後の銅箔の表面粗さRzが2.5μm以下となるように未処理銅箔の表面を電解エッチング処理することが好ましい。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

高周波回路用銅箔の製造方法であって、未処理銅箔の少なくとも電解エッチング処理を施す表面は、その表面から4μmの深さ領域において平均粒径が0.3μm以上の粒状の結晶組織からなり、該未処理銅箔の前記表面を、電解エッチングで粗化処理することを特徴とする高周波回路用銅箔の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 1/09 ,  C25F 3/02

FI (3件)：

H05K1/09 A ,  C25F3/02 A ,  C25F3/02 B

Fターム (4件)：

4E351BB01 ,  4E351DD04 ,  4E351DD56 ,  4E351GG07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 高周波回路用銅合金箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-362244   出願人：日鉱金属株式会社