特許

J-GLOBAL ID：200903099035258541

はんだ止めマスクの形成方法

発明者： 山上 芳一 ,  柏原 章雄 ,  清尾 守 ,  田辺 久記
出願人/特許権者： 日本ペイント株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-296944
公開番号（公開出願番号）：特開平6-006016
出願日： 1992年11月06日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 本発明は、紫外線の照射により硬化しかつ熱硬化し得る粉体塗料を用いるプリント配線のはんだ止めマスクの形成方法を提供する。【構成】 プリント配線板を上記粉体塗料の軟化温度よりも高くかつ、粉体塗料の熱硬化温度よりも低く保ちながら粉体塗装により上記粉体塗料を塗布するかまたは、導体および絶縁基板との接触角が20度以下である有機溶媒をプリント回路板上に1〜1000mg/dm2の量で設けたのち有機溶媒が設けられたプリント回路板上に、上記有機溶媒とのΔSP値が3以下である熱および紫外線硬化性の粉体塗料組成物を塗布する工程、パターンマスクを介して紫外線を照射する工程、及び紫外線照射されない領域を溶解する媒体で現像する工程、並びに上記粉体塗料の熱硬化温度よりも高い温度でプリント配線板を保つ工程、を含んでいる。

請求項（抜粋）：

紫外線の照射により硬化しかつ熱硬化し得る粉体塗料を用いるプリント配線のはんだ止めマスクの形成方法であって、(1)プリント回路板を該粉体塗料の軟化温度よりも高くかつ、粉体塗料の熱硬化温度よりも低く保ちながら粉体塗装により該粉体塗料を塗布する工程、(2)パターンマスクを介して紫外線を照射する工程、(3)紫外線照射されない領域を溶解する媒体で現像する工程、(4)プリント回路板の温度を粉体塗料の熱硬化温度よりも高い温度に調節することによりプリント回路板上に現像された皮膜を完全硬化させる工程を含むはんだ止めマスクの形成方法。

IPC (6件)：

H05K 3/28 ,  C09D 5/00 PNW ,  C09D 5/03 PNN ,  C09D133/14 PFY ,  G03F 7/26 ,  C08F299/00 MRM