特許

J-GLOBAL ID：200903099036737346

半導体装置をヒートシンクに取付ける方法及び装置

発明者： フレデリック ゲラルド ゴーシェル ,  マーク ローリング ランティング ,  アーデン マーカス マッコンネル
出願人/特許権者： イートン コーポレーション
代理人 (1件)： 萼 経夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-160304
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037216
出願日： 1993年06月04日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】広い寸法範囲を許容して組み付けを容易にすると共に、半導体装置とヒートシンクとの間に高レベルの熱伝導性を確保すること。【構成】半導体装置(4) を挿通可能にする大きさの開口(12)を有し、一面側にはヒートシンク(8) を配置し、他面側には負荷手段(16)を配置するようにした回路基板(6) を設け、半導体装置(4) に締め付け力を加えてヒートシンク(8) に押し付けるようにして半導体装置(4) をヒートシンク(8) に取付ける。

請求項（抜粋）：

半導体装置(4) によって発生した熱を回収するヒートシンク手段(8) と、前記半導体装置(4) に締め付け力を加えて、この装置(4) を前記ヒートシンク(8) に押し付ける負荷手段(16)と、前記半導体装置(4) を挿通可能にする大きさの開口(12)を有し、一面側には前記ヒートシンク(8) を配置し、他面側には前記負荷手段(16)を配置するようにした回路基板(6) と、を備えていることを特徴とする半導体装置用のヒートシンク取付け装置。

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 特許第5237485号
  
• 特開平3-105938
  
• 特許第4891686号
  
• 特開昭53-106579
  
• 特開昭61-015353