半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船橋国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-297917
公開番号（公開出願番号）：特開平6-124981
出願日： 1992年10月09日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：

【要約】【目的】搬送の合理化と生産性の向上が図れる半導体装置の製造方法を提供すること。【構成】先ず半導体装置を所定の配列で複数個キャリア内に収納(a1)する収納工程Aと、次にキャリア単位で測定装置内に搬送して各種測定(b1〜b9)を行い、半導体装置の良否の判別情報をキャリア内の配列位置と対応させて記憶装置に記憶しておく測定工程Bと、この判別情報に基づいて仕分け梱包(c1)する梱包工程Cとから構成される半導体装置の製造方法。キャリアとしてトレイを用る場合には、行と列との位置と対応させて記憶し、スティックを用いる場合にはその収納位置と対応させ記憶する。

請求項（抜粋）：

パッケージにて封止されて成る半導体装置を複数個キャリア内に収納し、該キャリア単位で測定装置内へ搬送して前記半導体装置の良否の判別を行った後、それぞれ梱包する半導体装置の製造方法において、先ず、前記半導体装置を所定の配列で前記キャリア内に収納し、次いで、前記キャリア単位で測定装置内に搬送して各種の測定を行い、前記半導体装置の良否の判別情報を前記キャリア内の配列位置と対応させて記憶装置に記憶しておき、次に、前記記憶装置に記憶された良否の判別情報と、前記キャリア内に収納された前記半導体装置の配列位置とを対応させて良否の仕分けをした後、それぞれ梱包することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/66 , G01R 31/26 , G06F 15/21 , H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-080672
特開昭61-290373
特開平4-080672

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