特許

J-GLOBAL ID：200903099052513431

電子ビーム溶接のための溶接資材、溶接方法、該溶接方法により得た溶接部分およびそれらの使用

発明者： ミシエル・ランボー ,  フレデリツク・リオデノ ,  ピエール・ゴンチエ・モラン
出願人/特許権者： ジエ・ウー・セー・アルストム・トランスポール・エス・アー ,  コンストリユクシオン・アンデユストリエル・ドウ・ラ・メデイテラネ-セー・エヌ・イー・エム
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-006756
公開番号（公開出願番号）：特開平10-001734
出願日： 1997年01月17日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】 冷却/固化の段階において亀裂の原因となる、ケイ酸塩の形成を伴わない、アルミニウム合金の電子ビーム溶接。【解決手段】 質量におけるMg/Si含有量比Rの数値が化学量論比の数値以上である、6061型のアルミニウム-マグネシウム-ケイ素合金からなる溶接資材を用いる、電子ビーム溶接方法。

請求項（抜粋）：

電子ビーム溶接のための溶接資材であって、該溶接資材が6061型アルミニウム-マグネシウム-ケイ素合金資材であり、前記アルミニウム-マグネシウム-ケイ素合金資材の質量におけるMg/Si含有量比Rの数値が化学量論比の数値以上であることを特徴とする溶接資材。

IPC (5件)：

C22C 21/06 ,  B23K 15/00 501 ,  B23K 15/00 505 ,  B23K 15/00 506 ,  B23K 35/28

FI (5件)：

C22C 21/06 ,  B23K 15/00 501 B ,  B23K 15/00 505 ,  B23K 15/00 506 ,  B23K 35/28