特許

J-GLOBAL ID：200903099054784742

放熱構造を持つBGA型LSIパッケージ

発明者： 山村 英穂
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-144323
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017974
出願日： 1994年06月27日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、BGA型LSIパッケージに、シリコン片に直接に構造物を接続することなく、高い放熱能力を実現する手段を提供することにある。【構成】上記目的を実現するために、BGA型LSIパッケージにおいて、シリコン片に直接に構造物を接続することなく、シリコン片からLSIパッケージ上面に至る放熱経路に、熱伝導の良好なる熱経路を形成する手段を設ける。

請求項（抜粋）：

BGA基板の片面にシリコン片を搭載し、該BGA基板の他面に半田ボールを接続するためのピンを2次元配置して成るBGA型LSIパッケージにおいて、該シリコン片から、該LSIパッケージの上面に至る経路に熱抵抗の低い熱経路を持つことを特徴とする、放熱構造を持つBGA型LSIパッケージ。