特許

J-GLOBAL ID：200903099055471837

多層配線基板

発明者： 鍋 義博
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-000843
公開番号（公開出願番号）：特開2003-204163
出願日： 2002年01月07日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】 高速で動作する電子部品を搭載する多層配線基板において、同時スイッチングノイズとEMIノイズが増大する。【解決手段】 複数の絶縁層2a〜2eが積層されて成る絶縁基板2内に電源配線層4と接地配線層5とが対向配置されて形成された内蔵キャパシタの間の絶縁層2c内にチップキャパシタ6を内蔵し、その端子電極を直接電源配線層4および接地配線層5に接続した多層配線基板1であって、電源配線層4の端部を接地配線層5の端部よりも内側に位置させている。チップキャパシタ6と電源配線層4および接地配線層5とを接続する貫通導体のインダクタンス成分が削減されると同時に、電源配線層4と接地配線層5との間の電磁気的な結合が低く抑えられて、それらの端部での電磁気的な結合によって生じる高周波電流の集中を少なくし、それらの端部から発生するEMIノイズを大幅に低減させることができる。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板の内部に電源配線層と接地配線層とが前記絶縁層を挟んで対向配置されて形成された内蔵キャパシタを有するとともに、前記電源配線層と前記接地配線層との間の前記絶縁層内にチップキャパシタを内蔵し、該チップキャパシタの一方の端子電極が前記電源配線層に、他方の端子電極が前記接地配線層に接続されており、前記電源配線層は、前記絶縁層の周辺側の端部を前記接地配線層の端部よりも内側に位置させていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 Z ,  H01L 23/12 B

Fターム (14件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC01 ,  5E346CC31 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01