特許
J-GLOBAL ID：200903099058130666
窒化アルミニウム質基材の接合体の製造方法およびこれに使用する接合助剤
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-239133
公開番号（公開出願番号）：特開平10-167850
出願日： 1997年08月21日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：
【要約】【課題】窒化アルミニウム質セラミックスからなる基材同士を接合するのに際して、両者の接合界面に実質的に第三層を介在させることなく接合できる新しい方法を提供する。【解決手段】窒化アルミニウム質の基材1、2を接合するのに際して、基材1、2の間に接合助剤3を介在させた状態で、接合助剤の融点以上の温度範囲で基材および接合助剤を加熱することによって、接合助剤を溶融させると共に、溶融した接合助剤と基材との界面近傍で窒化アルミニウム粒子を液相化させる。次いで、接合助剤および基材を、一層高い温度範囲で、かつ基材の焼結温度よりも低い温度範囲で加熱することによって、接合助剤を基材の間から排出させる。
請求項（抜粋）：
窒化アルミニウム質の基材を接合するのに際して、接合すべき前記基材の間に接合助剤を介在させた状態で、前記接合助剤の融点以上の温度範囲で前記基材および前記接合助剤を加熱することによって前記接合助剤を溶融させると共に、溶融した前記接合助剤と前記基材との界面近傍で窒化アルミニウム粒子を液相化させる第一の工程と、前記接合助剤および前記基材を前記第一の工程における温度範囲よりも高く、かつ前記基材の焼結温度よりも低い温度範囲で加熱することによって前記接合助剤を前記基材の間から排出させる第二の工程とを有することを特徴とする、窒化アルミニウム質基材の接合体の製造方法。
IPC (4件)：
C04B 37/00
, H01L 21/205
, H01L 21/3065
, H01L 21/68
C04B 37/00 A
, H01L 21/205
, H01L 21/68 N
, H01L 21/302 B
