特許

J-GLOBAL ID：200903099059113994

高耐熱高放熱接着フィルム

発明者： 松浦 佳嗣 ,  小畑 和仁 ,  長尾 賢一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-394340
公開番号（公開出願番号）：特開2003-193016
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月09日
要約：

【要約】【課題】 電子部品、半導体部品接着性材料として、従来の材料よりも低温低圧で熱圧着、硬化でき、半硬化時の加工性(打ち抜き、切断)に優れ、かつ回路加工等を施した平滑でない面に対する接着性(回路埋め込み性)が硬化時、半硬化時共に優れ、更に硬化時においても優れた放熱性及び耐熱性を併せ持つ高放熱高耐熱接着フィルムを提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂及び硬化剤成分100重量部に対し、シロキサン変性ポリアミドイミド成分160〜240重量部、重量平均分子量5万以上のゴム成分80〜160重量部、無機充填剤40〜80体積部、硬化促進剤0.4〜4.0重量部からなる接着剤組成物を30〜60%の硬化率に熱処理してなる半硬化状態の高耐熱高放熱接着フィルムとする。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂及び硬化剤成分100重量部に対し、シロキサン変性ポリアミドイミド成分160〜240重量部、重量平均分子量5万以上のゴム成分80〜160重量部、無機充填剤40〜80体積部、硬化促進剤0.4〜4.0重量部からなる接着剤組成物を30〜60%の硬化率に熱処理してなる半硬化状態の高耐熱高放熱接着フィルム。

IPC (5件)：

C09J163/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J109/02 ,  C09J121/00 ,  C09J179/08

FI (5件)：

C09J163/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J109/02 ,  C09J121/00 ,  C09J179/08 Z

Fターム (43件)：

4J004AA05 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA051 ,  4J040CA052 ,  4J040CA071 ,  4J040CA072 ,  4J040CA081 ,  4J040CA082 ,  4J040CA111 ,  4J040CA112 ,  4J040DA121 ,  4J040DA122 ,  4J040DA141 ,  4J040DA142 ,  4J040DM011 ,  4J040DM012 ,  4J040EB032 ,  4J040EC002 ,  4J040EC211 ,  4J040EC212 ,  4J040EH031 ,  4J040EK101 ,  4J040GA11 ,  4J040HC01 ,  4J040HC24 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30