特許

J-GLOBAL ID：200903099065513724

処理システム

発明者： クアレス, エフレン ,  ベドゥヤット, メラン ,  ローレンス, ロバート, ビー. ,  ライス, マイケル, ロバート ,  ヴォパット, ブレント
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  山田 行一 ,  鈴木 康仁
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-514593
公開番号（公開出願番号）：特表2005-518655
出願日： 2002年07月13日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

第1の態様においては、第1の基板処理システムが、提供され、その第1の基板処理システムは、(1)基板を運搬することができる複数の開口を有するチャンバ、(2)複数の開口中の、第1の開口に結合された基板キャリアオープナー、(3)複数の開口中の第2の開口に結合された熱処理チャンバ、および、(4)基板クランプ・ブレードと、高温基板を運搬するように適合されたブレードとを有するチャンバ内に含まれるウエハ・ハンドラー、を含む。その他の様々な態様が提供され、同様に、これらの、そして、その他の態様に基づいた方法およびコンピュータプログラムプロダクトが提供される。

請求項（抜粋）：

基板処理システムであって、 複数の開口を有し、基板を前記複数の開口を介して運搬することができる、チャンバと、 複数の開口中の、第1の開口に結合された基板キャリアオープナーと、 複数の開口中の、第2の開口に結合された熱処理チャンバと、 前記チャンバ内に含まれ、基板クランプ・ブレードと高温基板を運搬するように適合されたブレードとを有するウエハ・ハンドラーと、 を備えた基板処理システム。

IPC (3件)：

H01L21/68 ,  B65G49/07 ,  H01L21/31

FI (4件)：

H01L21/68 A ,  H01L21/68 L ,  B65G49/07 C ,  H01L21/31 E

Fターム (26件)：

5F031CA02 ,  5F031DA08 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA36 ,  5F031GA40 ,  5F031GA50 ,  5F031HA33 ,  5F031HA38 ,  5F031JA06 ,  5F031JA22 ,  5F031JA36 ,  5F031LA15 ,  5F031MA30 ,  5F031NA10 ,  5F045AA20 ,  5F045AB32 ,  5F045AB33 ,  5F045AC11 ,  5F045AC12 ,  5F045DQ17 ,  5F045EN04 ,  5F045EN06 ,  5F045GB05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-148752
  
• 特開平2-148752