特許
J-GLOBAL ID：200903099065586926
導電性結合の形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-040388
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230529
出願日： 2000年02月18日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 極めて良好な導電性、成形性及び機械的強度を有する導電性樹脂シートを用いて、電気部品間の導電性相互結合を容易に形成する方法を提供する。【解決手段】 電気部品の導線あるいはチップ電極と、導電性を有する部材との間に導電性樹脂シート2を置き、導電性樹脂シートを加熱溶融、冷却固化させることで導電性相互結合を作る方法であって、導電性樹脂シートは、導電性を有する部材の上に置かれ、そこに導線あるいはチップ電極を接触させるステップと、導電性樹脂シートを熱可塑性樹脂基質の融点以上に加熱し、導電性を有する部材と導線あるいはチップ電極との間を結合させるステップと、結合を固定化するため導電性樹脂シートを冷却するステップと、その形成された結合は、熱可塑性樹脂基質の軟化温度より高く、低融点金属の融点より低い温度で加熱することにより、リワークすることができるものであること、を含む導電性相互結合の形成方法。
請求項（抜粋）：
電気部品の導線あるいはチップ電極と、導電性を有する部材との間に熱可塑性樹脂基質に融点が300°C以下の低融点金属と金属粉末を混合してなる導電性樹脂シートを置き、導電性樹脂シートを加熱溶融、冷却固化させることで導電性相互結合を作り、該結合は熱可塑性樹脂基質の軟化温度〜融点の範囲内でリワークできる結合の方法であって、(イ) 導電性樹脂シートは、導電性を有する部材の上に置かれ、そこに導線あるいはチップ電極を接触させるステップと、(ロ) 導電性樹脂シートを熱可塑性樹脂基質の融点以上に加熱し、導電性を有する部材と導線あるいはチップ電極との間を結合させるステップと、(ハ) 結合を固定化するため導電性樹脂シートを冷却するステップと、その形成された結合は、熱可塑性樹脂基質の軟化温度より高く、低融点金属の融点より低い温度で加熱することにより、リワークすることができるものであること、を含む導電性相互結合の形成方法。
IPC (3件)：
H05K 3/32
, C08J 5/18
, C08L101:00
H05K 3/32 B
, C08J 5/18
, C08L101:00
4F071AA02
, 4F071AA10
, 4F071AA14
, 4F071AA78
, 4F071AA84
, 4F071AB06
, 4F071AE15
, 4F071AF14
, 4F071AF37
, 4F071AH12
, 4F071BA01
, 4F071BB06
, 4F071BC01
, 5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319BB01
, 5E319BB12
