特許
J-GLOBAL ID：200903099076889122
マンガン基双晶型制振合金の熱処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
入山 宏正
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-189293
公開番号（公開出願番号）：特開2005-023362
出願日： 2003年07月01日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：
【課題】マンガン基双晶型制振合金の制振性能を充分に向上できる熱処理方法を提供する。【解決手段】マンガン基双晶型制振合金を加熱し、徐冷する熱処理方法において、マンガン基双晶型制振合金を800〜1100°Cで加熱した後、0.85〜1.65°C/分で定速徐冷のみを行なうか、又は475〜250°Cの温度範囲に入るまで0.85〜1.65°C/分で定速徐冷し、更に10°C/分以上で急冷した。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
マンガン基双晶型制振合金を加熱した後、徐冷する熱処理方法において、マンガン基双晶型制振合金を800〜1100°Cで加熱した後、0.85〜1.65°C/分で定速徐冷することを特徴とするマンガン基双晶型制振合金の熱処理方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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