特許
J-GLOBAL ID：200903099083197953
プリプレグの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-136390
公開番号（公開出願番号）：特開平5-320382
出願日： 1992年05月28日
公開日（公表日）： 1993年12月03日
要約：
【要約】【目的】微細化した回路パターンのプリント基板の製造に際して、薄箔を導体とし、低温成形を行った場合でも、プリント基板表面に凹みや皺を生じるおそれのないボンディングシートとすることができるプリプレグを得る。【構成】連続したガラスクロス2に樹脂槽3において熱硬化性樹脂を含浸させ、乾燥炉5において乾燥、半固化させてプリプレグ2aとし、これに加圧ロール8によって均一に加圧して表面の凸部を圧潰させ、圧潰後において遠赤外線炉10による輻射加熱を施し、前記圧潰部およびその近傍のクラック部、白化部を平滑化し、その直後に冷却ロール9によって表面をさらに平滑化する。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂をガラスクロス等の基体に含浸、乾燥させ、半硬化させてなるプリプレグ全体に、表面の平滑なロールによって連続的に圧力を印加して前記プリプレグ表面の凸部を圧潰する第1の工程と、次いでこれを無圧下で加熱して前記圧潰部を平滑にする第2の工程とを施すことを特徴とするプリプレグの製造方法。
IPC (3件)：
C08J 5/24
, H05K 1/03
, H05K 3/46
