特許

J-GLOBAL ID：200903099084085970

静電荷像現像用キャリアおよびその製造方法

発明者： 大村 健 ,  河野 誠式 ,  梅野 智靖 ,  小鶴 浩之
出願人/特許権者： コニカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-124273
公開番号（公開出願番号）：特開平6-332267
出願日： 1993年05月26日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】 芯材粒子表面と樹脂被覆層との密着性、成膜性に優れ、高温高湿時でも画像濃度が高く地カブリのない十分な摩擦帯電付与性を有する静電荷像現像用キャリアおよびその製造方法の提供。【構成】 本発明は芯材となる磁性体粒子に、アニオン系界面活性剤の存在下で乳化重合した樹脂を少なくとも2層に分けて被覆したキャリアであって、第一の被覆層(中間層)を抵抗が107〜1011Ω・cmである樹脂で形成し、第2の被覆層を抵抗が1012〜1016Ω・cmである樹脂で形成した静電荷像現像用キャリア、及び、その乾式被覆コートによる製造方法。

請求項（抜粋）：

芯材となる磁性体粒子に、アニオン系界面活性剤の存在下で乳化重合した樹脂を少なくとも2層に分けて被覆したキャリアであって、第一の被覆層(中間層)を形成する樹脂の抵抗が107〜1011Ωcm、第2の被覆層を形成する樹脂の抵抗が1012〜1016Ωcmであることを特徴とする静電荷像現像用キャリア。

FI (2件)：

G03G 9/10 351 ,  G03G 9/10 354