特許
J-GLOBAL ID：200903099087775358
圧力検出装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-069380
公開番号（公開出願番号）：特開2004-279151
出願日： 2003年03月14日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】ハウジングを細径化しつつ、半導体基板の温度上昇を抑制することのできる圧力検出装置を提供する。【解決手段】厚さ方向への印加圧力に応じて電気信号を出力する半導体基板30と圧力伝達部材20とがハウジング10に収納されてなる圧力検出装置S1において、ハウジングは第1の部分11と第1の部分11よりも熱伝導率の小さい第2の部分12と両部分11、12を仕切る導電性の仕切部13とからなる。第1の部分11に収納された半導体基板30は、表面には仕切部13と導通する第1の電極、裏面にはリード部材40と導通する第2の電極を有し、圧力が印加されたときに電気信号が第1の電極および第2の電極によって出力される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表裏両面を隔てる方向に印加される圧力に応じて電気信号を出力する半導体基板(30)と、
前記半導体基板の表面側に設けられ前記半導体基板に圧力を伝達する圧力伝達部材(20)と、
前記半導体基板および前記圧力伝達部材を収納するハウジング(10)とを備える圧力検出装置において、
前記ハウジングは、第1の部分(11)と前記第1の部分よりも熱伝導率の小さい第2の部分(12)と前記第1の部分および前記第2の部分を仕切る導電性の仕切部(13)とからなり、
前記半導体基板は、前記ハウジングの前記第1の部分に収納され、
前記圧力伝達部材は、前記ハウジングの前記第2の部分に収納されるとともに前記仕切部を介して前記半導体基板の表面に圧力を伝達するようになっており、
前記半導体基板は、表面に第1の電極(36a)、裏面に第2の電極(36b)を有し、圧力が印加されたときに前記電気信号が前記第1の電極および前記第2の電極によって出力されるものであり、
前記半導体基板の前記第1の電極は、前記ハウジングの前記仕切部と電気的に接続されており、
前記ハウジングとは電気的に独立したリード部材(40)が前記半導体基板の裏面側にて前記ハウジングに収納されており、このリード部材と前記半導体基板の前記第2の電極とが電気的に接続されていることを特徴とする圧力検出装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01L9/00 303N
, G01L23/22
2F055AA23
, 2F055BB03
, 2F055CC02
, 2F055DD09
, 2F055EE14
, 2F055FF38
, 2F055HH05
