特許
J-GLOBAL ID：200903099087971963
多層印刷回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-357019
公開番号（公開出願番号）：特開平11-266084
出願日： 1998年12月02日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 絶縁層の材質を変更する一方回路層と絶縁層とのホール加工を異にする混合加工方式によりホール(hole)加工精度のみならず加工効率を向上させる。【解決手段】 両面に回路パターン42を有する銅箔積層版(copper clad layer;CCL)41にレジン絶縁物が付着された銅箔(RCC)43を積層させそれを加熱、加圧後、少なくとも加圧積層のRCC43の銅箔層まで除去されるようにNd-YAGレーザー1を照射後、銅箔層が取除かれた部位に更にCO2レーザーを照射し、残っているレジン絶縁物43bを除去しビアホールを形成させ、このビアホールが形成された基板に回路パターンを形成する。
請求項（抜粋）：
回路パターンが形成された銅箔積層板(CCL)に絶縁層を積層し、上記絶縁層上に更に回路パターンを形成する工程を繰返して得られるビルドアップ多層印刷回路基板の製造方法において、第1回路パターンを有する第1印刷回路層が形成された銅箔積層版にレジン絶縁物が付着された銅箔(RCC)を積層して、加熱、加圧する段階と、上記加熱、加圧された上記銅箔積層版にレジン絶縁物が付着された銅箔に層間接続のためのビアホールを形成する段階と、上記ビアホールが形成された基板にメッキを行い電気的に導通するメッキ層を形成して層間を電気的に接続する段階と、上記メッキした基板に所定の第2回路パターンを有すべく第2印刷回路層を形成する段階と、上記第2印刷回路層が形成された基板上に保護層を形成する段階とを含み、上記第1印刷回路層にある第1回路パターンと第2印刷回路層にある第2回路パターンとを接続するビアホールにNd-YAGレーザーを照射して最小限の上記銅箔積層版にレジン絶縁物が付着された銅箔を除去後、上記銅箔が除去された位置にCO2レーザーを照射して上記第1回路パターン上部に残っている上記銅箔積層版にレジン絶縁物が付着された銅箔のレジンを全て除去して形成することを特徴とするビルドアップ多層印刷回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 X
, H05K 3/46 N
, H05K 3/00 N
