特許
J-GLOBAL ID：200903099088142308
ヘツド駆動用IC及びヘツド基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-031814
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063022
出願日： 1992年02月19日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】 配線パターンを単純化でき、しかも電圧低下や信頼性の悪化を防ぐことができるヘッド駆動用ICを提供することである。【構成】 駆動用IC1の上面において、上辺近傍にヘッド駆動信号の出力パッド列2を配し、左辺近傍にクロック、データ、ラッチ信号の入力パッド列4を、右辺近傍にこれらの信号の出力パッド列5を配置し、下辺近傍に残りの信号(GND、VDD、STR)の入力パッド列3を配した。【作用】 配線パターンを単純化でき、パターン幅を広く形成できる。
請求項（抜粋）：
平面視が四角形のICの上面において、1辺の近傍にヘッド駆動信号の出力パッドを配列し、前記辺に直交する別の1辺の近傍にデータ、クロック及びラッチ信号用のパッドを、前記ヘッド駆動用信号の出力パッドが配列される辺に対向する辺の近傍に残りの信号の入力パッドを配列したことを特徴とするヘッド駆動用IC。
IPC (3件)：
H01L 21/60 301
, B41J 2/335
, H01L 27/04
