半導体素子収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-030468
公開番号（公開出願番号）：特開平8-227947
出願日： 1995年02月20日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】蓋体の容器内部側への撓みを有効に防止し、内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供する。【構成】上面に半導体素子3を収容するための凹部1aと、該凹部1aを囲繞する枠状のメタライズ金属層7を有する絶縁基体1と、枠状のメタライズ金属層7にロウ付けされる金属枠体8と、金属枠体8に取着される金属製蓋体2とから成る半導体素子収納用パッケージであって、金属枠体8の内側に補強部材10が架設されている。

請求項（抜粋）：

上面に半導体素子を収容するための凹部と、該凹部を囲繞する枠状のメタライズ金属層を有する絶縁基体と、前記枠状のメタライズ金属層にロウ付けされる金属枠体と、前記金属枠体に取着される金属製蓋体とから成る半導体素子収納用パッケージであって、前記金属枠体の内側に補強部材が架設されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭62-146082
特開昭60-186041

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