特許
J-GLOBAL ID：200903099093977400
チップインダクタ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-006386
公開番号（公開出願番号）：特開平6-215942
出願日： 1993年01月19日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 周波数特性に優れるチップインダクタ及びその製造工程の簡略化を達成できる製造方法を提供する。【構成】 インダクタは、突合せ部を有する、コア2と協同して閉磁路を作るコア3と、突合せ部上に貫装されたコイル4,5とを含む。その製造方法は、コイル4,5を得る巻線工程と、コア2,3の突合せ部にコイル4,5に貫装しコア2,3の突合せ工程と、コア2,3を、リード端子部60,61,62,63及びキャリア部を有するリードフレーム上に載置すると共にリード端子部60,61,62,63をコア2,3に固着する固着工程と、コイル4,5をリード端子部60,61,62,63に接続する接続工程と、コア2,3、並びにコイル4,5をモールドするモールド工程と、リード端子部60,61,62,63からキャリア部を切り離す切離し工程とを含む。
請求項（抜粋）：
突合せ部を有する第1のコアと、該第1のコアの突合せ部に当接し、該第1のコアと閉磁路を作る第2のコアと、上記突合せ部上に貫装されたコイルとを含むことを特徴とするチップインダクタ。
IPC (4件)：
H01F 15/10
, H01F 15/02
, H01F 41/04
, H01F 41/10
