積層セラミックコンデンサ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-298539
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135356
出願日： 1997年10月30日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】セラミック焼結体(コンデンサ本体)のクラックを防止する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ7において、コンデンサ本体2の内部にセラミック層を介在して内部電極3a〜3c、4a〜4cが配設され、さらに内部電極3a〜3cを外部電極5に、内部電極4a〜4cを外部電極6に電気的に接続させるために、ビアホール導体8a、8bをコンデンサ本体2の内部に形成している。

請求項（抜粋）：

第1内部電極群と第2内部電極群との間にそれぞれ誘電体層を介して交互に積層してコンデンサ本体を形成するとともに、上記コンデンサ本体の両端面に外部電極を形成してなり、第1内部電極群および第2内部電極群はその各々がコンデンサ本体内に配設された第1導電部材および第2導電部材を介して共通に接続するとともに、該第1および第2導電部材はそれぞれが上記外部電極に接続されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/228 , H01G 4/30 301

FI (3件)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/30 301 C , H01G 1/14 B

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