特許
J-GLOBAL ID:200903099107571550

歯列及び咬合圧測定法とその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 武田 賢市
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-091874
公開番号(公開出願番号):特開平6-277240
出願日: 1993年03月29日
公開日(公表日): 1994年10月04日
要約:
【要約】【目的】 歯科治療に際しての適切な診断と処置とを行うために、患者の歯列形状と咬合圧の分布状態とを同時に測定して、咬合接触状態における全歯列弓での咬合圧の変化及び圧力分布状態に基づいて、的確な治療の方針を解析することのできる測定法とその装置の提供を目的とする。【構成】 基材フィルムに電気抵抗値検出用の電極を有する歯列把握素子と、基材に圧力反応用色素もしくは電圧発生用の電極を有する咬合圧把握素子とを、検出素子としての熱可塑性合成樹脂の歯列外形認識層中に組み、この検出素子を口腔内で咬み合わせて、前記歯列把握素子より得られる電気抵抗値を歯列測定処理装置により計測し、また、前記咬合圧把握素子より得られたカメラ画像もしくは電気信号等による圧力分布データを咬合圧測定処理装置により計測して、これらの電気抵抗値データ及び圧力分布データを演算処理装置に転送して歯列の位置合わせ処理、輪郭処理、咬合圧の分布処理等の操作を行うことを特徴とする。
請求項(抜粋):
樹脂フィルム等の基材に電気抵抗値検出用の電極を有する歯列把握素子と、基材に圧力反応用色素もしくは電圧発生用の電極を有する咬合圧把握素子とを、熱可塑性合成樹脂の歯列外形認識層中に組み込んだ検出素子を備え、該検出素子を口腔内で咬み合わせて、前記歯列把握素子より得られる電気抵抗値を歯列測定処理装置により計測し、また、前記咬合圧把握素子より得られたカメラ画像もしくは電気信号等による圧力分布データを咬合圧測定処理装置により計測して、得られた前記電気抵抗値データ及び圧力分布データに基づいて、演算処理装置により歯列の位置合わせ処理、輪郭処理、咬合圧の分布処理等の操作を行うことを特徴とする歯列及び咬合圧測定法。
IPC (2件):
A61C 19/05 ,  A61C 19/04
FI (2件):
A61C 19/04 F ,  A61C 19/04 Z

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