特許

J-GLOBAL ID：200903099116524440

リードフレーム部材及びその製造方法

発明者： 山口 雄二
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-189026
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032016
出願日： 1994年07月20日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】 微細加工が必要な狭いインナーリードピッチを持ち、且つ、インナーリード先端部をコイニング処理したリードフレーム部材で、コイニング処理後の焼鈍工程を必要しないものを提供する。【構成】 エッチング加工を用いた単層リードフレームのインナーリード先端部に、半導体素子とのワイヤ接続のための平坦幅を拡大したコイニング領域を有するリードフレーム部材であって、該コイニング領域又は、該コイニング領域の裏面の平坦部側に、インナーリード間を往架する絶縁性の接着剤付テープを設ける。

請求項（抜粋）：

エッチング加工を用いた単層リードフレームのインナーリード先端部に、半導体素子とのワイヤ接続のための平坦幅を拡大したコイニング領域を有するリードフレーム部材であって、該コイニング領域に、インナーリード間を往架する絶縁性の接着剤付テープを設けたことを特徴とするリードフレーム部材。