特許

J-GLOBAL ID：200903099116721564

研磨装置及び研磨方法

発明者： 西尾 文伸
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-316621
公開番号（公開出願番号）：特開平10-156711
出願日： 1996年11月27日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：

【要約】【課題】使用規格のストローク範囲が広いダイヤフラムを使用可能にし、被研磨体を高精度に研磨できる研磨装置を提供する。【解決手段】吸着ヘッド54は研磨ヘッド3とともに一体回転するとともに、ダイヤフラム56と研磨ヘッド3の間に形成される閉空間59の気圧によって下方向に押圧される。前記研磨ヘッド3と吸着ヘッド54の間に設けられたガイドピン53と規制ピン55は該研磨ヘッド3の回転力を前記ダイヤフラム56を介することなく吸着ヘッド54に伝達する。その結果、ダイヤフラム56がねじれて変形することがなくなり、柔らかいダイヤフラム56を使用してウェハ5をより研磨定盤1の微少な凹凸に対して上下方向に追従させ、高精度に研磨することができる。

請求項（抜粋）：

回転する研磨ヘッドに対してダイヤフラムを介して吊り下げ支持されかつ該研磨ヘッドとともに一体回転するとともに、該ダイヤフラムと研磨ヘッドの間に形成される閉空間の気圧によって下方向に押圧される吸着ヘッドを備えた研磨装置であって、前記研磨ヘッドと吸着ヘッドの間に設けられ、係合して該研磨ヘッドの回転力を前記ダイヤフラムを介することなく吸着ヘッドに伝達する伝達手段を設けたことを特徴とする研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 37/04 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/04 E ,  B24B 37/00 B ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 H

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-290224   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 特開平2-098927
  
• 特開平2-098927