導電性ペースト

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-144954
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017671
出願日： 1994年06月27日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【構成】塗布した後に焼き付けて導電膜を形成するための導電性ペーストとして、金属粉末と、該金属粉末に対して3〜6重量%の高軟化点ケイ酸鉛系ガラスフリットと、3〜6重量%の低軟化点ホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットと、2〜15重量%の低軟化点ホウケイ酸鉛系ガラスフリットとを有機ビヒクルに分散させたものとする。【効果】外観形状が良好で、誘電体磁器等の基体との接着力及び電解メッキに対する耐メッキ性、耐半田性に優れた導電膜が得られる。

請求項（抜粋）：

金属粉末と、該金属粉末に対して3〜6重量%の軟化点が650°C以上のケイ酸鉛系ガラスフリットと、3〜6重量%の軟化点が620°C以下のホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットと、2〜15重量%の軟化点が620°C以下のホウケイ酸鉛系ガラスフリットとを有機ビヒクルに分散させて成る導電性ペースト。

IPC (6件)：

H01G 4/008 , C03C 3/105 , C03C 3/108 , C03C 8/12 , C09D 5/24 PQW , H01B 1/16

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