特許

J-GLOBAL ID：200903099123234342

フリップチップのリペア方法およびそのリペア装置

発明者： 高橋 信明 ,  西沢 厚 ,  仙波 直治 ,  日下 輝雄
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-327913
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186149
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】半導体チップがフリップチップ接続法によって搭載されている半導体装置における不良チップのリペアを効率良く行う。【構成】複数個の半導体チップ1が、バンプ2により回路基板3にフリップチップ接続されている半導体装置において、レーザガン4から照射されるレーザ光5を反射ミラー8に反射させ、所望のチップのバンプ2に横方向から直接当てて切断し、不良チップを回路基板3から取り外し、リペアを行う。このような方法でリペアを行うことにより、回路基板3や隣接する良品チップにダメージを与えること無く効率良いリペアが可能となる。

請求項（抜粋）：

バンプを設けた能動素子、受動素子等のチップと、前記バンプと対応する位置に電極パッドが設けられている回路基板とをフリップチップ接続法により接続し、搭載した半導体装置のリペア方法において、レーザ光を前記バンプの横方向から直接照射して前記バンプをその熱により切断して前記チップを取り外すことを特徴とするフリップチップのリペア方法。