特許
J-GLOBAL ID：200903099126882337
半導体ペレットボンディング装置におけるペースト塗布装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-349757
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177184
出願日： 1992年12月01日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 容易かつ正確にペースト塗布時におけるノズル高さを設定する。【構成】 矢印A方向に配置したガイド棒24に支持されたボールねじ24aと螺合し、パルスモータ25の駆動により矢印A方向に移動自在な移動子26に垂直状態でボールねじ27を支持し、このボールねじ27と螺合し、パルスモータ28の駆動により垂直方向に移動自在な移動子29に取り付け具30を介してシリンジ31を装着することにて、シリンジ31を矢印A方向および垂直方向に移動自在とし、このシリンジ31の移動軌跡上に、テーブル35を支持するシャフト36とケース37との相対移動を検知する検知器39を備えた基準テーブル34を配置する。
請求項（抜粋）：
リードフレーム上の所定位置にペーストを塗布する半導体ペレットボンディング装置におけるペースト塗布装置において、塗布ノズルを有し、前記ペーストを充填可能なシリンジと、前記シリンジを前記ペーストの塗布方向に進退自在に支持する第1の移動手段と、該第1の移動手段をその移動方向に直行する方向に移動自在に支持する第2の移動手段と、前記シリンジの移動軌跡上に配置された基準テーブルと、該基準テーブルに対する前記ノズルの当接を検知する検知手段とを具備することを特徴とする半導体ペレットボンディング装置におけるペースト塗布装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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