電磁波シールド材及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：野崎銕也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-285423
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102694
出願日： 1991年10月07日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【構成】含浸性基材と、その上に塗布された導電性付与剤とからなり、且つ、該導電性付与剤を塗布された含浸性基材が加熱及び加圧されていることを特徴とする電磁波シールド材。【効果】本発明の電磁波シールド材は従来のものに比べ表面抵抗値が1/5以下に低下し、その電磁波シールド効果も金属箔並の良好な性能を有するとともに、肉厚が全体的に薄肉化し、フレキシビリティーがある上、導電層と基材層が一体化し、剥離等の問題がないため加工しやすく、応用分野が極めて広いという効果を有している。又製造工程中,接着剤等の使用がないので安全で公害のない製造ができ、且つ製法が簡便,経済的なため極めて低コストで提供できるという効果もある。

請求項（抜粋）：