特許

J-GLOBAL ID：200903099129981646

入出力バッファ

発明者： 坪倉 富左雄
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 松浦 兼行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-090491
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284611
出願日： 1997年04月09日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】 千鳥パッド構造の入出力バッファは、配線に空きがでた場合、完全なデッドスペースができる。また、ASICの場合は、使用する入出力端子数が少なくなるに従い、デッドスペースが増加する。【解決手段】 ASICチップ上の奇数番目の入出力回路1、3は配線1W、3Wを介してチップ周辺側のパッド1PB、3PBに接続され、偶数番目の入出力回路2、4は配線2W、4Wを介してチップ中心側のパッド2PU、4PUに接続されている。これにより、千鳥パッド構造と同様に多ピン化が実現できる。また、チップ中心側のパッド1PU〜4PUをすべて不使用とし、チップ周辺側のパッド1PB〜4PBの全部又は一部を使用することもでき、この場合はチップ中心側のパッドを含む領域を内部ゲート領域や配線領域として転用できる。

請求項（抜粋）：

ASIC集積回路チップ上の周辺に配置する入出力回路に対して、チップ周辺側とチップ中心側にそれぞれ配置されたパッドを有することを特徴とする入出力バッファ。

IPC (2件)：

H01L 21/82 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 21/82 P ,  H01L 21/60 301 N