絶縁性塗膜形成樹脂および電子デバイス

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-320476
公開番号（公開出願番号）：特開平11-140147
出願日： 1997年11月06日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：

【要約】【課題】薄膜太陽電池・プリント基板等の真空成膜機能性薄膜と絶縁性印刷膜がハイブリッド化された構造を有する電子ディバイスモジュ-ルや半導体において、多層基板間の層間絶縁膜・立体交叉絶縁体膜、透明性を有する表面保護絶縁封止膜、および半導体封止材料について要求される諸特性を満足し、真空成膜各種機能性薄膜と積層ハイブリッド化に際し、膜質を低下させず、かつスクリ-ン印刷法等のインク状態での塗布被覆適性にも優れた、電気絶縁塗料及び絶縁塗膜となる薄膜型電子ディバイスモジュ-ル用絶縁性塗膜形成樹脂および透明性を有する表面保護絶縁封止膜を提供する。【解決手段】メチロ-ル基および/またはアルコキシメチル基を有するメラミン樹脂と、このメラミン樹脂のメチロ-ル基および/またはアルコキシメチル基と架橋反応性を有する水酸基、カルボキシル基、エポキシ基およびアミド基の1種または2種以上を有する樹脂とを縮重合架橋させると共に、前記メラミン樹脂を自己縮合反応させる熱硬化反応によって得られた絶縁性塗膜形成樹脂とした。

請求項（抜粋）：

メチロ-ル基および/またはアルコキシメチル基を有するメラミン樹脂と、このメラミン樹脂のメチロ-ル基および/またはアルコキシメチル基と架橋反応性を有する水酸基、カルボキシル基、エポキシ基およびアミド基の1種または2種以上を有する樹脂とを縮重合架橋させると共に、前記メラミン樹脂を自己縮合反応させる熱硬化反応によって得られた絶縁性塗膜形成樹脂。

IPC (8件)：

C08G 12/32 , C08K 3/00 , C08L 61/28 , C09D161/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 31/04 , B05D 7/24 302

FI (7件)：

C08G 12/32 , C08K 3/00 , C08L 61/28 , C09D161/28 , B05D 7/24 302 S , H01L 23/30 R , H01L 31/04 F

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開昭64-008699
耐汚染性に優れた塗膜を形成可能な塗料組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-049478 出願人：関西ペイント株式会社
特開平3-014861

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審査官引用 (9件)

耐汚染性に優れた塗膜を形成可能な塗料組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-049478 出願人：関西ペイント株式会社
特開昭64-008699
特開平3-014861

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