特許

J-GLOBAL ID：200903099136499400

銅回路を有する窒化アルミニウム基板

発明者： 辻村 好彦 ,  中村 美幸 ,  寺野 克典
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-099625
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310851
出願日： 1993年04月26日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：

【要約】【目的】 窒化アルミニウム基板や接合法あるいは回路構造の大幅な変更をすることなく熱衝撃や熱履歴に対する耐久性、すなわち耐ヒートサイクル性を向上させた銅回路を有する窒化アルミニウム基板の提供。【構成】 銅板と窒化アルミニウム基板とをろう材ペーストにより加熱接合した後銅回路を形成させてなるセラミックス基板において、上記ろう材ペーストは、金属成分として、銀(Ag)粉、銅(Cu)粉、ジルコニウム(Zr)粉及び/又はジルコニウム水素化物粉、及びモリブデン (Mo) 又はタングステン(W)のファイバーを含んでなるものであることを特徴とする銅回路を有する窒化アルミニウム基板。

請求項（抜粋）：

銅板と窒化アルミニウム基板とをろう材ペーストにより加熱接合した後銅回路を形成させてなるセラミックス基板において、上記ろう材ペーストは、金属成分として、銀(Ag)粉、銅(Cu)粉、ジルコニウム(Zr)粉及び/又はジルコニウム水素化物粉、及びモリブデン (Mo) 又はタングステン(W)のファイバーを含んでなるものであることを特徴とする銅回路を有する窒化アルミニウム基板。

IPC (3件)：

H05K 3/38 ,  B23K 35/22 310 ,  H05K 1/09