特許
J-GLOBAL ID：200903099137920141
印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007194
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198929
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】高密度,高精度の印刷配線板の部品実装後における表裏導通用スルーホールに対して搭載面側でのはんだ昇りでのブリッジ、及び、部品への熱衝撃の防止,表裏導通用スルーホール間のブリッジの防止、更に、表裏導通用スルーホール内への腐食物質の進入等による電気的故障を防止する。【構成】印刷配線板の片面にフィム状光硬化性SRインク2aを圧着し、更に、相対する面に光硬化性液状ソルダレジスト3を全面に塗布してスルーホール1a,1b内を充填し、マスクフィルム4,5を介して露光後選択的に表裏導通用スルーホール1a内をSR7で充填した所定のソルダレジストパターンを有する印刷配線板を得る。
請求項（抜粋）：
表裏導通用スルーホールを有する印刷配線板の製造方法において、回路と前記スルーホールを有する基板の片面にフィルム状の光硬化性ソルダレジストインクを全面に塗布するとともに前記スルーホール内に光硬化性液状ソルダレジストインクを充填する工程と、前記基板の両面にマスクフィルムを当接し露光する工程と、現像により未露光部を除去し所定のソルダレジストパターンと選択的に内部をソルダレジストインクで閉塞された前記表裏導通用スルーホールを形成する工程を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
引用特許：
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