特許

J-GLOBAL ID：200903099138528342

インストルメントパネルとその製造方法

発明者： 上野 樹広 ,  永野 昭義 ,  安藤 光 ,  中野 明雄
出願人/特許権者： 豊田合成株式会社
代理人 (1件)： 飯田 昭夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-189510
公開番号（公開出願番号）：特開2000-016221
出願日： 1998年07月03日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】 容易に製造することができるインストルメントパネルを提供すること。【解決手段】 インストルメントパネル10は、スキン層13、発泡層14、及び、バリア層15の3層からなる表皮12を、基材11の表面側に配置させて構成されるとともに、折り畳まれたエアバッグを覆う部位に、展開膨張時のエアバッグを突出可能に開口する破断予定部21を配置させて構成される。破断予定部21は、基材11の裏面側からバリア層15に達する切除部22を破断予定部21に沿って形成して構成される。少なくともスキン層13には、破断予定部21及びその周囲のみを覆うように、多数の孔24が設けられている。

請求項（抜粋）：

スキン層、発泡層、及び、バリア層の3層からなる表皮を、基材の表面側に配置させて構成されるとともに、折り畳まれたエアバッグを覆う部位に、展開膨張時の前記エアバッグを突出可能に開口する破断予定部を配置させて構成され、該破断予定部が、前記基材の裏面側から前記バリア層に達する切除部を前記破断予定部に沿って形成して構成されるインストルメントパネルであって、少なくとも前記スキン層に、前記破断予定部及びその周囲のみを覆うように、多数の孔が設けられていることを特徴とするインストルメントパネル。

IPC (3件)：

B60R 21/20 ,  B32B 5/18 ,  B60K 37/00

FI (4件)：

B60R 21/20 ,  B32B 5/18 ,  B60K 37/00 A ,  B60K 37/00 B

Fターム (39件)：

3D044BA11 ,  3D044BB01 ,  3D044BC02 ,  3D044BC03 ,  3D044BC13 ,  3D044BD04 ,  3D054AA03 ,  3D054AA14 ,  3D054BB09 ,  3D054BB10 ,  3D054BB13 ,  3D054BB16 ,  3D054BB23 ,  3D054BB24 ,  3D054BB30 ,  3D054DD15 ,  3D054FF17 ,  3D054FF20 ,  4F100AK07B ,  4F100AK15A ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100AT00A ,  4F100AT00D ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100CB00 ,  4F100DC11A ,  4F100DC11B ,  4F100DC11C ,  4F100DJ01B ,  4F100EC032 ,  4F100EH172 ,  4F100EJ332 ,  4F100EJ333 ,  4F100GB33 ,  4F100JD01C