特許

J-GLOBAL ID：200903099138693882

温度補償型発振器

発明者： 上野 純一
出願人/特許権者： シチズン時計株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-192581
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031743
出願日： 1998年07月08日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 樹脂溜まり必要とすることなく貫通穴より樹脂を充填して、投影面積の小さい温度補償型発振器を提供することである。【解決手段】 表面実装型水晶振動子11と、回路基板13と、回路部品とから構成し、回路部品である半導体チップ17の直下に耐侯性をあげるための樹脂を充填するための1つまたは複数の貫通穴15を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

表面実装型水晶振動子と、回路基板と、回路部品とから構成し、回路基板は、樹脂を充填するための1つまたは複数の貫通穴を有することを特徴とする温度補償型発振器。

FI (2件)：

H03B 5/32 H ,  H03B 5/32 A

Fターム (10件)：

5J079BA02 ,  5J079BA44 ,  5J079BA46 ,  5J079FB43 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA17 ,  5J079HA26 ,  5J079HA28 ,  5J079KA05